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名称:磷脱氧铜 Cu-DHP

材料名称:Cu-DHP磷脱氧铜标准:(GB/T 5231-2001)特性及适用范围:焊接性能和冷弯性能好;一般无“氢病”倾向,可在还原性气氛中加工使用,但不宜在氧化性气氛中 使用。Cu-DHP的残留磷量比TP2少,故其导电.导热性较TP2高...

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材料名称:Cu-DHP磷脱氧铜
标准:(GB/T 5231-2001)
特性及适用范围:
焊接性能和冷弯性能好;一般无“氢病”倾向,可在还原性气氛中加工使用,但不宜在氧化性气氛中 使用。Cu-DHP的残留磷量比TP2少,故其导电.导热性较TP2高

力学性能


 
化学成分:
Cu+Ag:99.9
P:0.004-0.012
力学性能:
抗拉强度:σb(MPa)245-345
伸长率δ(%)≥8
硬度:75-120HV


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